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適合焊接 SMC/SMD的波峰焊機(jī)
發(fā)布時(shí)間：
2023-05-24 13:07
來源：
一般為雙波峰焊機(jī)或電磁泵波峰焊機(jī)。 SMT貼片加工設(shè)備必須鑒定有效。
SMT貼片生產(chǎn)現(xiàn)場必須具各的工具主要有:300℃溫度計(jì)(鑒定有效)，用于測量錫波的實(shí)際溫度:密度計(jì)
(鑒定有效)，用于測量助焊劑的密度;噴嘴清理工具:焊料鍋殘?jiān)謇砉ぞ摺?/span>
波峰焊對環(huán)境要求:
①貼片加工廠工作間要通風(fēng)良好、干凈、整齊
②助焊劑器具用后要蓋上蓋子以防揮發(fā)
③回收的助焊劑應(yīng)隔離存放，定期退化工庫或集中處理焊料
工藝材料主要有焊料、助焊劑、稀釋劑、防氧化劑、錫渣減除劑、阻焊劑或時(shí)高溫阻焊膠帶等。
有鉛產(chǎn)品一般采用Sn/37Pb棒狀共品焊料，熔點(diǎn)183℃。使用過程中，Sn和Pb的含量分別保持在士1％以內(nèi)。錫鉛焊料合金中有害雜質(zhì)。
無鉛焊錫絲、焊錫膏
無鉛高可靠性產(chǎn)品一般采用Sn-3Ag-0.5Cu或Sn3Ag075Cu，其熔點(diǎn)約為216～220℃.消費(fèi)類產(chǎn)品可采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni，其熔點(diǎn)為227℃。添加微量Ni可增加流動性和延伸率或采用低銀的Sn(0.5～1.0)Ag05～07)Cu合金，熔化溫度為217～227℃
根據(jù)設(shè)備的使用情況定期(三個(gè)月至半年)檢測焊料的合金比例和主要雜質(zhì)，不符合要求時(shí)
更換焊錫或采取措施，如當(dāng)Sn含量少于貼片加工標(biāo)準(zhǔn)要求時(shí)，可摻加一些純Sn
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